武汉三工自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可 以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统,能实现手动切割或自动切割。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
联系人:邓小姐 15671696593 027-59722666-8209
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